pcb打样使电路小型化、直观化，对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。
双盘是单盘的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的，两层之间的布线可以通过孔来形成所需的网络连接。
进行pcb打样时避免进入雷区
应注意外表
从PCB的焊接、光、色、板尺寸和厚度等方面对PCB进行质量评价，因此PCB多层PCB打样厂家应从这些方面入手，认真做好PCB打样方面的外观要求。
应重视人员配备
在打样过程中，每一道工序都需要有专门的技术人员进行监督和控制，负责检查每件工序的生产电路板，同时在完成产品后还需要有专门人员进行全面检查或抽样检查，为了保证pcb多层电路板的打样质量。
应注意选材
目前一面半玻璃板是质量较好的原材料，强度好，两面呈绿色，涂铜无异味。与其他板材相比成本稍高，如果HB板的价格优惠，则会出现换线、断裂等现象，打样质量更为粗糙。
旧线路板回收之四层沉金线路板与镀金板的区别
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
青岛旧线路板回收之双面电路板焊接的要领
对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件 整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。 正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。 因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。
电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
旧线路板回收之PCB线路板内外层蚀刻
PCB线路板因为工序很多，在制作的时候也很讲究，内外层蚀刻方法是不一样的，比较明显的区别是内层一般线宽线距较大，外层的线路比较密集。
内层：显影→蚀刻→剥离
外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
由于外层的线路很密集，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。
要注意的是PCB线路板在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。
青岛旧线路板回收之电路板短路检测的方法
相信电路板修得多的朋友，一定碰到过公共电源短路的情形。大多数情况是，当你用万用表测试电路板的某个电源电压对地之间的电阻值，显示非常之小，几十欧姆，几欧姆，零点几欧姆，甚至显示0欧姆，这可能比正常的电阻值小很多，而使用这一路电源的器件有不少，哪一个都有短路的可能，怎样快速有效的定位短路元件呢？
首先，要判断是否真正短路。经验不够的朋友往往在电路板某个电源电压点是否短路上纠结，因为不同电路板电源两端电阻值范围并不确定，某些板子有可能几百欧姆就短路了，而某些几个欧姆也正常，这就需要我们平常对一些电路板电源端对地电阻进行一些大致测试来建立一些感性认识了。
一般来说，大部分没有大功率CPU芯片的电路板，电源端电阻值在几百欧姆以上，芯片越多的板子，电阻值也越小。比如集成度很高的工控主板，CPU芯片的电源端阻值就很小，甚至10%u3A9以下都正常。当然，如果手头有相同的板子对比，就很容易判断是否有短路。
